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弊社では、より精度の高いシム・ライナーをお客様にお届けするべく、VIRTEK社のLaserQCを導入いたしました。
これは半導体製造メーカーなど、特に加工精度が要求される現場でよく利用されている設備です。シム・ライナーなどの平板部品の全形状を0.05mmの精度で素早く計測し、その値を元のCADデータと比較・評価が出来るため、製品の加工状況を常に認識し、各加工工程においてよりレベルの高い品質管理が可能です。
また、「この部品と同じものが欲しい」といったリバースエンジニアリングのご要望にも、素早く対応出来るようになりました。
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